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Os problemas técnicos que sempre atormentaram a indústria de LED

2024-12-12
Latest company news about Os problemas técnicos que sempre atormentaram a indústria de LED

Problemas de danos por eletricidade estática

Desde 1998, a indústria de exibição de LED tem melhorado continuamente a sua tecnologia formal de embalagem de chumbo por mais de 20 anos,Mas até agora nenhuma empresa prometeu prevenir danos de descarga eletrostática (ESD) para as bolas de lâmpada a 2000V
 

Questão relativa à taxa de falha da lâmpada

De 2012 a 2019, a indústria de exibição de LED levou 7 anos para aperfeiçoar os componentes de montagem.Mas não há nenhum fabricante de embalagens LED na indústria que possa prometer aos clientes uma taxa de falha de 20PPM LED contas


Questões de dissipação de calor e consumo de energia

Desde 2001, a indústria de exibição de LED tem trabalhado por 20 anos sem resolver os problemas de alto brilho, dissipação de calor e consumo de energia de bolas de luz SMD internas acima de 3500CD.

 

Para resolver os problemas industriais acima referidos, é necessário introduzir:

 

Tecnologia de chips invertidos, tecnologia comum de embalagem de catodos e tecnologia comum de condução de catodos

 

 

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2024-12-12
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Problemas de danos por eletricidade estática

Desde 1998, a indústria de exibição de LED tem melhorado continuamente a sua tecnologia formal de embalagem de chumbo por mais de 20 anos,Mas até agora nenhuma empresa prometeu prevenir danos de descarga eletrostática (ESD) para as bolas de lâmpada a 2000V
 

Questão relativa à taxa de falha da lâmpada

De 2012 a 2019, a indústria de exibição de LED levou 7 anos para aperfeiçoar os componentes de montagem.Mas não há nenhum fabricante de embalagens LED na indústria que possa prometer aos clientes uma taxa de falha de 20PPM LED contas


Questões de dissipação de calor e consumo de energia

Desde 2001, a indústria de exibição de LED tem trabalhado por 20 anos sem resolver os problemas de alto brilho, dissipação de calor e consumo de energia de bolas de luz SMD internas acima de 3500CD.

 

Para resolver os problemas industriais acima referidos, é necessário introduzir:

 

Tecnologia de chips invertidos, tecnologia comum de embalagem de catodos e tecnologia comum de condução de catodos

 

 

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